Descripción
Bond 2.1 está indicado para:
• Restauraciones directas de resinas fotopolimerizables.
• Restauraciones indirectas: inlay, onlay y laminados.
• Restauraciones con retenedor intra-radicular (cuando se utiliza junto con un cemento resinoso).
• Restauraciones protésicas: coronas unitarias y prótesis fijas con más elementos.
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